CMOS温度传感器凭仗其在集成电路工艺上的优势，具有以下中心特点：
一、根底功能优势
1.高线性度
温度与输入电压/数字码值呈严厉线性关系，无需复杂非线性校准。
典型线性误差<±0.5℃（全温区）。
2.低功耗特性
静态电流低至1μA（待机形式），任务电流<100μA。
物联网场景下支持电池供电（寿命>5年）。
3.微型化与高集成度
芯片尺寸可减少至0.5mm²（如DS18B20），支持裸片级封装。
集成ADC、数字接口（I²C/SPI）、非易失存储器等模块。
二、可靠性及特殊场景表现
1.工业可靠性
工作温度范围：-40℃至+125℃（车规级可达+150℃）。
抗电磁干扰能力：经过ISO 11452-2汽车浪涌测试。
2.安全保证
内置自诊断功用：检测传感器开路/短路毛病。
契合功用平安规范：如ISO 26262 ASIL-B级（车用）。
3.成本效益
价5-50元，批量本钱低于铂电阻（RTD）。
核心电路仅需1-2个电阻，降低PCB面积占用。
三、技术演进方向
1.精度提升方案
采用曲率校正算法（如Bandgap构造优化），消弭PN结非线性误差。
静态婚配电流镜技术，抑制工艺偏向影响。
2.极端环境适配
低温使用：经过Zoom-ADC架构提升150℃以上测温精度（±0.15℃）。
耐压晋级：集成隔离技术，支持HVAC零碎600V高压环境。
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