一、压力差检测原理
1.双腔室构造
传感器包括两个独立腔室，辨别引入待测压力（P1）和参考压力（P2）。当两者存在压力差（ΔP=P1−P2）时，敏感元件（如膜片）受压力差驱动发生形变。
2.形变传递机制
压力差作用于膜片（常用资料包括硅、陶瓷或金属），使其发作与压差成正比的微位移。例如，1Pa压差可招致纳米级形变。
二、信号转换与处置流程
1.物理量→电信号转换
应变片/压阻式：膜片形变改动嵌入的半导体应变电阻值，经过惠斯通电桥输入差分电压。
电容式：膜片作为可变电容极板，位移惹起电容变化，经电路转换为电压信号。
2.信号缩小与调制
原始电信号（通常为毫伏级）由差分放大器缩小，抑制共模搅扰，加强信噪比。
3.数字化输入
缩小后的模拟信号经过模数转换器（ADC）变为数字信号，由微处理器校准、补偿（如温度漂移），最终输入规范信号（如4–20mA、数字接口）。
三、关键特性与优化设计
1.高灵敏度与低量程
专为巨大压差（通常<1kPa）设计，采用薄型膜片与高精度应变资料提升灵敏度。
2.误差补偿技术
温度补偿：内置温度传感器实时修正热漂移误差。
线性化处置：经过算法校正膜片非线性形变。
3.构造防护
过载维护设计（如限流构造）避免高压损坏膜片1，陶瓷基板（如DPC技术）提升稳定性。
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