一、热电阻类（RTD）
1.原理根底
基于金属电阻率随温度线性变化的特性，铂(Pt100)在0℃时阻值为100Ω，温度系数α=0.00385Ω/℃。
铜/镍热电阻本钱更低，但低温稳定性较差（铜适用-50~150℃）。
2.配对要点
电桥电路补偿：采用三线制/四线制接线消弭导线电阻误差（精度提升至±0.1℃）；
自热效应控制：限制任务电流≤1mA，防止电阻发热招致测量漂移6。
二、热电偶类（Thermocouples）
1.原理根底
基于塞贝克效应：异种金属接点处温度差（ΔT）发生热电势（5~40μV/℃）；
K型热电偶（镍铬-镍铝）适用-200~1370℃宽温域。
2.配对要点
冷端补偿：需配合PT100测量冷端温度，经过算法修正热电势（误差＜±1.5℃）；
均质导体要求：热电偶丝材成分偏向需＜0.1%，防止部分热电势畸变6。
三、半导体类（NTC/PTC）
1.任务原理
NTC热敏电阻：陶瓷半导体电阻随温度降低指数下降（25℃典型值10kΩ，B值=3950K）；
PTC热敏电阻：钛酸钡基资料在居里点后电阻骤增，用于过温维护。
2.配对要点
线性化校正：经过Steinhart-Hart方程T1/7=A+BlnR+C(lnR) 3拟合非线性曲线；
热时间常数婚配：封装尺寸影响响应速度（裸片呼应＜1s，环氧封装约5s）。
四、数字传感器（集成IC）
1.中心原理
如DS18B20内置ADC将模仿温度信号转为数字量（分辨率0.0625℃）；
单总线协议简化布线（单数据线支持多设备并联）。
2.配对要点
地址编码配置：每个传感器需分配独一64位ROM码，防止总线抵触；
抗干扰设计：总线加装屏蔽层，通讯速率降至100kbps以下提升稳定性。
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